中共中央政治局：深入整治内卷式竞争

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题。搭建先进封装产线，离不开专用洁净厂房、键合设备、精密测试仪器、封装基板、铜箔等核心物料，而这类资源均无法快速投产补齐。          行业调研数据显示，多款先进封装测试设备交付周期持续拉长；同时AI 服务器、高速交换机对信号传输稳定性要求提升，高端覆铜板、高压低轮廓铜箔、低介电玻璃纤维布、ABF 封装基板等原材

.5个月，2月份为9.1个月。责任编辑：陈钰嘉

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发布时间：04:22:58